12-palcový zafírový plátok pre veľkoobjemovú výrobu polovodičov

Stručný popis:

12-palcový zafírový substrát je navrhnutý tak, aby uspokojil rastúci dopyt po veľkoplošnej, vysokokapacitnej výrobe polovodičov a optoelektroniky. Keďže sa architektúry zariadení neustále rozširujú a výrobné linky sa presúvajú smerom k väčším formátom substrátov, zafírové substráty s ultra veľkými priemermi ponúkajú jasné výhody v produktivite, optimalizácii výťažnosti a kontrole nákladov.

Pošlite nám e-mail

Funkcie

Podrobný diagram

Predstavenie 12-palcového zafírového plátku

Naše 12-palcové zafírové doštičky, vyrobené z vysoko čistého monokryštálového Al₂O₃, kombinujú vynikajúcu mechanickú pevnosť, tepelnú stabilitu a kvalitu povrchu. Vďaka optimalizovanému rastu kryštálov a presnému spracovaniu doštičiek poskytujú tieto substráty spoľahlivý výkon pre pokročilé aplikácie LED, GaN a špeciálnych polovodičových diód.

Materiálové vlastnosti

Zafír (monokryštálový oxid hlinitý, Al₂O₃) je dobre známy svojimi vynikajúcimi fyzikálnymi a chemickými vlastnosťami. 12-palcové zafírové doštičky zdedia všetky výhody zafírového materiálu a zároveň poskytujú oveľa väčšiu využiteľnú plochu povrchu.

Medzi kľúčové vlastnosti materiálu patria:

Extrémne vysoká tvrdosť a odolnosť proti opotrebovaniu
Vynikajúca tepelná stabilita a vysoký bod topenia
Vynikajúca chemická odolnosť voči kyselinám a zásadám
Vysoká optická transparentnosť od UV po IR vlnové dĺžky
Vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti

Vďaka týmto vlastnostiam sú 12-palcové zafírové doštičky vhodné pre náročné spracovateľské prostredia a vysokoteplotné procesy výroby polovodičov.

Výrobný proces

Výroba 12-palcových zafírových doštičiek vyžaduje pokročilé technológie rastu kryštálov a ultra presného spracovania. Typický výrobný proces zahŕňa:

Rast monokryštálov
Vysoko čisté zafírové kryštály sa pestujú pomocou pokročilých metód, ako je KY alebo iné technológie rastu kryštálov s veľkým priemerom, čo zabezpečuje rovnomernú orientáciu kryštálov a nízke vnútorné napätie.
Tvarovanie a rezanie kryštálov
Zafírový ingot je presne tvarovaný a krájaný na 12-palcové plátky pomocou vysoko presného rezacieho zariadenia, aby sa minimalizovalo poškodenie podpovrchového materiálu.
Lapovanie a leštenie
Na dosiahnutie vynikajúcej drsnosti povrchu, rovinnosti a rovnomernosti hrúbky sa používajú viacstupňové lapovacie a chemicko-mechanické leštenie (CMP).
Čistenie a kontrola
Každý 12-palcový zafírový plátok prechádza dôkladným čistením a prísnou kontrolou vrátane analýzy kvality povrchu, TTV, prehnutia, deformácie a defektov.

Aplikácie

12-palcové zafírové doštičky sa široko používajú v pokročilých a vznikajúcich technológiách vrátane:

Vysokovýkonné a vysokojasné LED substráty
Výkonové zariadenia a RF zariadenia na báze GaN
Nosiče polovodičových zariadení a izolačné substráty
Optické okná a veľkoplošné optické komponenty
Pokročilé balenie polovodičov a špeciálne procesné nosiče

Veľký priemer umožňuje vyššiu priepustnosť a lepšiu nákladovú efektívnosť pri hromadnej výrobe.

Výhody 12-palcových zafírových doštičiek

Väčšia využiteľná plocha pre vyšší výkon zariadenia na jeden wafer
Zlepšená konzistencia a jednotnosť procesov
Znížené náklady na zariadenie pri veľkoobjemovej výrobe
Vynikajúca mechanická pevnosť pre manipuláciu s veľkými rozmermi
Prispôsobiteľné špecifikácie pre rôzne aplikácie

Možnosti prispôsobenia

Ponúkame flexibilné prispôsobenie 12-palcových zafírových doštičiek vrátane:

Orientácia kryštálov (rovina C, rovina A, rovina R atď.)
Tolerancia hrúbky a priemeru
Jednostranné alebo obojstranné leštenie
Profil hrany a dizajn skosenia
Požiadavky na drsnosť a rovinnosť povrchu

Parameter	Špecifikácia	Poznámky
Priemer doštičky	12 palcov (300 mm)	Štandardný doštička s veľkým priemerom
Materiál	Monokryštálový zafír (Al₂O₃)	Vysoká čistota, elektronická/optická kvalita
Orientácia kryštálov	Rovina C (0001), rovina A (11-20), rovina R (1-102)	K dispozícii sú voliteľné orientácie
Hrúbka	430 – 500 μm	Vlastná hrúbka je k dispozícii na požiadanie
Tolerancia hrúbky	±10 μm	Prísna tolerancia pre pokročilé zariadenia
Celková variácia hrúbky (TTV)	≤10 μm	Zaisťuje rovnomerné spracovanie na celom plátku
Luk	≤50 μm	Merané cez celý plátok
Osnova	≤50 μm	Merané cez celý plátok
Povrchová úprava	Jednostranne leštené (SSP) / Obojstranne leštené (DSP)	Vysoko opticky kvalitný povrch
Drsnosť povrchu (Ra)	≤0,5 nm (leštené)	Hladkosť na úrovni atómov pre epitaxný rast
Profil hrany	Zrazená hrana / Zaoblená hrana	Aby sa predišlo odštiepeniu počas manipulácie
Presnosť orientácie	±0,5°	Zaisťuje správny rast epitaxnej vrstvy
Hustota defektov	<10 cm⁻²	Merané optickou kontrolou
Rovinnosť	≤2 μm / 100 mm	Zaisťuje rovnomernú litografiu a epitaxný rast
Čistota	Trieda 100 – Trieda 1000	Kompatibilné s čistými priestormi
Optický prenos	>85 % (UV–IR)	Závisí od vlnovej dĺžky a hrúbky

Často kladené otázky o 12-palcových zafírových doštičkách

Otázka 1: Aká je štandardná hrúbka 12-palcového zafírového plátku?
A: Štandardná hrúbka sa pohybuje od 430 μm do 500 μm. Podľa požiadaviek zákazníka je možné vyrobiť aj hrúbky na mieru.

Otázka 2: Aké orientácie kryštálov sú dostupné pre 12-palcové zafírové doštičky?
A: Ponúkame orientácie v rovine C (0001), rovine A (11 – 20) a rovine R (1 – 102). Iné orientácie je možné prispôsobiť na základe špecifických požiadaviek zariadenia.

Otázka 3: Aká je celková variácia hrúbky (TTV) doštičky?
A: Naše 12-palcové zafírové doštičky majú zvyčajne TTV ≤10 μm, čo zabezpečuje rovnomernosť po celom povrchu doštičky pre vysoko kvalitnú výrobu zariadení.

O nás

Spoločnosť XKH sa špecializuje na vývoj, výrobu a predaj high-tech technológií v oblasti špeciálneho optického skla a nových kryštálových materiálov. Naše produkty slúžia optickej elektronike, spotrebnej elektronike a armáde. Ponúkame zafírové optické komponenty, kryty šošoviek mobilných telefónov, keramiku, LT, karbid kremíka SIC, kremeň a polovodičové kryštálové doštičky. Vďaka odborným znalostiam a najmodernejšiemu vybaveniu vynikáme v spracovaní neštandardných produktov s cieľom stať sa popredným podnikom v oblasti high-tech optoelektronických materiálov.