Štvorstupňová prepojená automatizovaná leštiaca linka na kremíkové/karbidové (SiC) doštičky (integrovaná manipulačná linka po leštení)

Stručný popis:

Táto štvorstupňová prepojená automatizovaná leštiaca linka je integrované, inline riešenie určené prepo leštení / po CMPoperáciekremíkakarbid kremíka (SiC)oblátky. Postavené okolokeramické nosiče (keramické taniere)Systém kombinuje viacero následných úloh do jednej koordinovanej linky, čo pomáha továrňam znížiť manuálnu manipuláciu, stabilizovať čas taktov a posilniť kontrolu kontaminácie.

Pošlite nám e-mail

Funkcie

Podrobný diagram

Štvorstupňová prepojená automatizovaná leštiaca linka na kremíkové/karbidové (SiC) doštičky (integrovaná manipulačná linka po leštení)4

Prehľad

Pri výrobe polovodičov,účinné čistenie po CMPje všeobecne uznávaný ako kľúčový krok k zníženiu počtu chýb pred ďalším procesom a pokročilé prístupy (vrátanemegasonické čistenie) sa bežne diskutujú na zlepšenie výkonu odstraňovania častíc.

Najmä pre SiC, jehovysoká tvrdosť a chemická inertnosťsťažujú leštenie (často spojené s nízkou rýchlosťou odoberania materiálu a vyšším rizikom poškodenia povrchu/podpovrchu), čo robí stabilnú automatizáciu po leštení a kontrolované čistenie/manipuláciu obzvlášť cennou.

Štvorstupňová prepojená automatizovaná leštiaca linka na doštičky z kremíka / karbidu kremíka (SiC) (integrovaná manipulačná linka po leštení)5

Štvorstupňová prepojená automatizovaná leštiaca linka na kremíkové/karbidové (SiC) doštičky (integrovaná manipulačná linka po leštení)2

Kľúčové výhody

Jedna integrovaná linka, ktorá podporuje:

Oddeľovanie a zber doštičiek(po leštení)
Keramický nosičový tlmič / skladovanie
Čistenie keramického nosiča
Montáž (lepenie) doštičiek na keramické nosiče
Konsolidovaná, jednoriadková prevádzka pre6–8 palcové doštičky

Technické špecifikácie (z poskytnutého technického listu)

Rozmery zariadenia (D × Š × V):13643 × 5030 × 2300 mm
Napájací zdroj:380 V striedavého prúdu, 50 Hz
Celkový výkon:119 kW
Čistota montáže:0,5 μm < 50 kusov; 5 μm < 1 kus
Montážna rovinnosť:≤ 2 μm

Referenčná priepustnosť (z poskytnutého technického listu)

Rozmery zariadenia (D × Š × V):13643 × 5030 × 2300 mm
Napájací zdroj:380 V striedavého prúdu, 50 Hz
Celkový výkon:119 kW
Čistota montáže:0,5 μm < 50 kusov; 5 μm < 1 kus
Montážna rovinnosť:≤ 2 μm

Typický prietok v potrubí

Prívod / rozhranie z predradenej leštiacej oblasti
Separácia a zber doštičiek
Ukladanie/vyrovnávacia pamäť keramických nosičov (odpojenie v čase taktu)
Čistenie keramického nosiča
Montáž doštičiek na nosiče (s kontrolou čistoty a rovinnosti)
Výstup do následného procesu alebo logistiky

Často kladené otázky

Q1: Aké problémy táto linka primárne rieši?
A: Zjednodušuje operácie po leštení integráciou separácie/zberu doštičiek, vyrovnávacej pamäte keramických nosičov, čistenia nosičov a montáže doštičiek do jednej koordinovanej automatizovanej linky – čím sa znižuje počet manuálnych zásahov a stabilizuje sa výrobný rytmus.

Otázka 2: Ktoré materiály a veľkosti doštičiek sú podporované?
A:Kremík a SiC,6–8 palcovoblátky (podľa poskytnutej špecifikácie).

Otázka 3: Prečo sa v tomto odvetví kladie dôraz na čistenie po CMP?
A: V odbornej literatúre sa zdôrazňuje, že dopyt po účinnom čistení po CMP vzrástol s cieľom znížiť hustotu defektov pred ďalším krokom; na zlepšenie odstraňovania častíc sa bežne skúmajú megasonické prístupy.

O nás

Spoločnosť XKH sa špecializuje na vývoj, výrobu a predaj high-tech technológií v oblasti špeciálneho optického skla a nových kryštálových materiálov. Naše produkty slúžia optickej elektronike, spotrebnej elektronike a armáde. Ponúkame zafírové optické komponenty, kryty šošoviek mobilných telefónov, keramiku, LT, karbid kremíka SIC, kremeň a polovodičové kryštálové doštičky. Vďaka odborným znalostiam a najmodernejšiemu vybaveniu vynikáme v spracovaní neštandardných produktov s cieľom stať sa popredným podnikom v oblasti high-tech optoelektronických materiálov.