8palcový 200 mm 4H-N SiC Wafer Vodivá figurína výskumnej triedy

8-palcový 200 mm 4H-N SiC Wafer Vodivá figurína výskumná trieda Odporúčaný obrázok

Stručný opis:

S rozvojom dopravy, energetiky a priemyselných trhov neustále rastie dopyt po spoľahlivej a výkonnej elektronike.Aby výrobcovia zariadení vyhoveli potrebám zlepšeného výkonu polovodičov, hľadajú polovodičové materiály so širokým pásmovým odstupom, ako je naše portfólio 4H SiC Prime Grade doštičiek z karbidu kremíka (SiC) typu 4H n.

Pošlite nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

Vďaka svojim jedinečným fyzikálnym a elektronickým vlastnostiam sa polovodičový materiál SiC s priemerom 200 mm používa na vytváranie vysokovýkonných, vysokoteplotných, žiareniu odolných a vysokofrekvenčných elektronických zariadení.Cena 8-palcového substrátu SiC sa postupne znižuje, pretože technológia sa stáva vyspelejšou a dopyt rastie.Nedávny technologický vývoj vedie k výrobe 200 mm SiC doštičiek vo výrobnom meradle.Hlavné výhody polovodičových materiálov SiC v porovnaní s doskami Si a GaAs: Intenzita elektrického poľa 4H-SiC počas lavínového rozpadu je o viac ako rádovo vyššia ako zodpovedajúce hodnoty pre Si a GaAs.To vedie k výraznému zníženiu odporu v zapnutom stave Ron.Nízky odpor v zapnutom stave v kombinácii s vysokou hustotou prúdu a tepelnou vodivosťou umožňuje použitie veľmi malej matrice pre napájacie zariadenia.Vysoká tepelná vodivosť SiC znižuje tepelný odpor čipu.Elektronické vlastnosti zariadení na báze SiC doštičiek sú veľmi stabilné v čase a teplotne stabilné, čo zaisťuje vysokú spoľahlivosť produktov.Karbid kremíka je mimoriadne odolný voči tvrdému žiareniu, ktoré nezhoršuje elektronické vlastnosti čipu.Vysoká hraničná prevádzková teplota kryštálu (viac ako 6000C) umožňuje vytvárať vysoko spoľahlivé zariadenia pre náročné prevádzkové podmienky a špeciálne aplikácie.V súčasnosti môžeme dodávať malé série 200 mm SiC doštičiek stabilne a nepretržite a máme nejaké zásoby na sklade.

Špecifikácia

číslo	Položka	Jednotka	Výroba	Výskum	Dummy
1. Parametre
1.1	polytyp	--	4H	4H	4H
1.2	povrchová orientácia	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2. Elektrický parameter
2.1	dopant	--	dusík typu n	dusík typu n	dusík typu n
2.2	rezistivita	ohm · cm	0,015 až 0,025	0,01 až 0,03	NA
3. Mechanický parameter
3.1	priemer	mm	200 ± 0,2	200 ± 0,2	200 ± 0,2
3.2	hrúbka	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Orientácia zárezu	°	[1-100]±5	[1-100]±5	[1-100]±5
3.4	Hĺbka zárezu	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	μm	≤5 (10 mm x 10 mm)	≤5 (10 mm x 10 mm)	≤ 10 (10 mm x 10 mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Poklona	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra < 0,2	Ra < 0,2	Ra < 0,2
4. Štruktúra
4.1	hustota mikrotrúb	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	obsah kovov	atómov/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤ 500	≤ 1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤ 2000	≤ 5 000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤ 7000	≤ 10 000	NA
5. Pozitívna kvalita
5.1	vpredu	--	Si	Si	Si
5.2	povrchová úprava	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	častica	čaj/oblátka	≤ 100 (veľkosť ≥ 0,3 μm)	NA	NA
5.4	škrabanec	čaj/oblátka	≤ 5, celková dĺžka ≤ 200 mm	NA	NA
5.5	Hrana triesky/preliačiny/praskliny/škvrny/kontaminácia	--	žiadne	žiadne	NA
5.6	Polytypové oblasti	--	žiadne	Plocha ≤ 10 %	Plocha ≤ 30 %
5.7	predné označenie	--	žiadne	žiadne	žiadne
6. Kvalita chrbta
6.1	zadná úprava	--	C-face MP	C-face MP	C-face MP
6.2	škrabanec	mm	NA	NA	NA
6.3	Okraj defektov chrbta čipy/zarážky	--	žiadne	žiadne	NA
6.4	Drsnosť chrbta	nm	Ra < 5	Ra < 5	Ra < 5
6.5	Zadné označenie	--	Zárez	Zárez	Zárez
7. Okraj
7.1	hrana	--	Skosenie	Skosenie	Skosenie
8. Balíček
8.1	balenie	--	Epi-pripravené s vákuom balenie	Epi-pripravené s vákuom balenie	Epi-pripravené s vákuom balenie
8.2	balenie	--	Viacnásobná oblátka balenie kazety	Viacnásobná oblátka balenie kazety	Viacnásobná oblátka balenie kazety