Au potiahnutá doštička, zafírová doštička, kremíková doštička, SiC doštička, 2 palce, 4 palce, 6 palcov, hrúbka zlatého povlaku 10 nm, 50 nm, 100 nm

Stručný popis:

Naše zlatom potiahnuté doštičky sú dostupné v širokej škále substrátov vrátane kremíkových (Si), zafírových (Al₂O₃) a karbidových (SiC) doštičiek. Tieto doštičky sa dodávajú vo veľkostiach 2 palce, 4 palce a 6 palcov a sú potiahnuté tenkou vrstvou vysoko čistého zlata (Au). Zlatý povlak je dostupný v hrúbkach od 10 nm do 500 nm s možnosťou výberu hrúbky prispôsobenej špecifickým požiadavkám zákazníka. Zlatú vrstvu dopĺňa adhézna fólia vyrobená z chrómu (Cr), ktorá zaisťuje silné spojenie medzi substrátom a zlatou vrstvou.
Tieto pozlátené doštičky sú ideálne pre rôzne polovodičové a optoelektronické aplikácie, pretože ponúkajú vynikajúcu elektrickú vodivosť, odvod tepla, odolnosť proti korózii a mechanickú trvanlivosť. Nachádzajú široké uplatnenie vo vysokovýkonných zariadeniach, kde je stabilita, spoľahlivosť a dlhodobý výkon kritický.

Pošlite nám e-mail

Funkcie

Kľúčové vlastnosti

Funkcia	Popis
Substrátové materiály	Kremík (Si), zafír (Al₂O3), karbid kremíka (SiC)
Hrúbka zlatého povlaku	10nm, 50nm, 100 nm, 500 nm
Čistota zlata	99,999 %čistota pre optimálny výkon
Adhézna fólia	Chróm (Cr), 99,98% čistota, čím sa zabezpečí silná priľnavosť
Drsnosť povrchu	Niekoľko nm (hladký povrch pre presné aplikácie)
Odpor (Si doštička)	1 – 30 Ohmov/cm(v závislosti od typu)
Veľkosti oblátok	2-palcový, 4-palcový, 6-palcovýa vlastné veľkosti
Hrúbka (Si doštička)	275 µm, 381 µm, 525 µm
TTV (Celková variácia hrúbky)	≤20 µm
Primárny plochý (Si Wafer)	15,9 ± 1,65 mmk32,5 ± 2,5 mm

Prečo je zlatý povlak nevyhnutný v polovodičovom priemysle

Elektrická vodivosť
Zlato je jedným z najlepších materiálov naelektrická vodivosťZlatom potiahnuté doštičky poskytujú nízkoodporové dráhy, ktoré sú nevyhnutné pre polovodičové zariadenia vyžadujúce rýchle a stabilné elektrické pripojenia.vysoká čistotazlato zaisťuje optimálnu vodivosť a minimalizuje stratu signálu.

Odolnosť proti korózii
Zlato jenekorozívnya vysoko odolný voči oxidácii. Vďaka tomu je ideálny pre polovodičové aplikácie, ktoré pracujú v náročných prostrediach alebo sú vystavené vysokým teplotám, vlhkosti alebo iným korozívnym podmienkam. Zlatom potiahnutý plátok si zachová svoje elektrické vlastnosti a spoľahlivosť v priebehu času a poskytne...dlhá životnosťpre zariadenia, v ktorých sa používa.

Tepelný manažment
Zlatovynikajúca tepelná vodivosťzabezpečuje efektívny odvod tepla generovaného počas prevádzky polovodičových súčiastok. To je obzvlášť dôležité pre aplikácie s vysokým výkonom, ako napríkladLED diódy, výkonová elektronikaaoptoelektronické zariadenia, kde nadmerné teplo môže viesť k poruche zariadenia, ak sa s ním správne nezaobchádza.

Mechanická odolnosť
Zlaté povlaky poskytujúmechanická ochranak doštičke, čím sa zabráni poškodeniu povrchu počas manipulácie a spracovania. Táto pridaná vrstva ochrany zaisťuje, že si doštičky zachovajú svoju štrukturálnu integritu a spoľahlivosť aj v náročných podmienkach.

Charakteristiky po nanesení vrstvy

Zlepšená kvalita povrchu
Zlatý povlak zlepšujehladkosť povrchuoblátky, čo je kľúčové prevysoko presnéaplikácie.drsnosť povrchuje minimalizovaný na niekoľko nanometrov, čo zaisťuje bezchybný povrch ideálny pre procesy ako napríkladspájanie drôtov, spájkovanieafotolitografia.

Vylepšené vlastnosti lepenia a spájkovania
Zlatá vrstva zvýrazňujevlastnosti lepeniaoblátky, vďaka čomu je ideálna naspájanie drôtovalepenie flip-chipVýsledkom sú bezpečné a dlhotrvajúce elektrické spojenia vBalenie integrovaných obvodovapolovodičové zostavy.

Bez korózie a s dlhou životnosťou
Zlatý povlak zaisťuje, že doštička zostane bez oxidácie a degradácie, a to aj po dlhodobom vystavení drsným podmienkam prostredia. To prispieva kdlhodobá stabilitafinálneho polovodičového zariadenia.

Tepelná a elektrická stabilita
Zlatom potiahnuté doštičky poskytujú konzistentnýtepelná strataaelektrická vodivosť, čo vedie k lepšiemu výkonu aspoľahlivosťzariadení v priebehu času, a to aj pri extrémnych teplotách.

Parametre

Nehnuteľnosť	Hodnota
Substrátové materiály	Kremík (Si), zafír (Al₂O3), karbid kremíka (SiC)
Hrúbka vrstvy zlata	10nm, 50nm, 100 nm, 500 nm
Čistota zlata	99,999 %(vysoká čistota pre optimálny výkon)
Adhézna fólia	Chróm (Cr),99,98 %čistota
Drsnosť povrchu	Niekoľko nanometrov
Odpor (Si doštička)	1 – 30 Ohmov/cm
Veľkosti oblátok	2-palcový, 4-palcový, 6-palcový, vlastné veľkosti
Hrúbka kremíkového plátku	275 µm, 381 µm, 525 µm
TTV	≤20 µm
Primárny plochý (Si Wafer)	15,9 ± 1,65 mmk32,5 ± 2,5 mm

Aplikácie pozlátených doštičiek

Balenie polovodičov
Zlatom potiahnuté doštičky sa hojne používajú vBalenie integrovaných obvodov, kde ichelektrická vodivosť, mechanická odolnosťatepelná stratavlastnosti zabezpečujú spoľahlivosťprepojeniaalepeniev polovodičových zariadeniach.

Výroba LED diód
Zlatom potiahnuté doštičky zohrávajú kľúčovú úlohu vVýroba LED diód, kde sa zlepšujútepelný manažmentaelektrický výkonZlatá vrstva zaisťuje efektívne rozptyľovanie tepla generovaného vysokovýkonnými LED diódami, čo prispieva k dlhšej životnosti a lepšej účinnosti.

Optoelektronické zariadenia
In optoelektronika, zlatom potiahnuté doštičky sa používajú v zariadeniach akofotodetektory, laserové diódyasvetelné senzoryZlatý povlak poskytuje vynikajúcetepelná vodivosťaelektrická stabilita, čím sa zabezpečuje konzistentný výkon v zariadeniach, ktoré vyžadujú presné ovládanie svetla a elektrických signálov.

Výkonová elektronika
Zlatom potiahnuté oblátky sú nevyhnutné prevýkonové elektronické zariadenia, kde je vysoká účinnosť a spoľahlivosť kľúčová. Tieto doštičky zabezpečujú stabilnýpremena energieaodvod teplav zariadeniach ako napr.výkonové tranzistoryaregulátory napätia.

Mikroelektronika a MEMS
In mikroelektronikaaMEMS (mikroelektromechanické systémy), na výrobu sa používajú zlatom potiahnuté doštičkymikroelektromechanické komponentyktoré vyžadujú vysokú presnosť a odolnosť. Zlatá vrstva poskytuje stabilný elektrický výkon amechanická ochranav citlivých mikroelektronických zariadeniach.

Často kladené otázky (Q&A)

Otázka 1: Prečo používať zlato na poťahovanie doštičiek?

A1:Zlato sa používa na jehovynikajúca elektrická vodivosť, odolnosť proti koróziiatepelný manažmentvlastnosti. Zabezpečujespoľahlivé prepojenia, dlhšia životnosť zariadeniaakonzistentný výkonv polovodičových aplikáciách.

Otázka 2: Aké sú výhody použitia zlatom potiahnutých doštičiek v polovodičových aplikáciách?

A2:Zlatom potiahnuté oblátky poskytujúvysoká spoľahlivosť, dlhodobá stabilitaalepší elektrický a tepelný výkonTiež zlepšujúvlastnosti lepeniaa chrániť predoxidáciaakorózia.

Otázka 3: Akú hrúbku zlatého povlaku by som si mal zvoliť pre svoju aplikáciu?

A3:Ideálna hrúbka závisí od vašej konkrétnej aplikácie.10nmje vhodný na presné a jemné aplikácie, pričom50nmk100 nmPovlaky sa používajú pre zariadenia s vyšším výkonom.500 nmmôže sa použiť pre náročné aplikácie vyžadujúce hrubšie vrstvytrvanlivosťaodvod tepla.

Q4: Môžete prispôsobiť veľkosti oblátok?

A4:Áno, oblátky sú dostupné v2-palcový, 4-palcovýa6-palcovýštandardné veľkosti a vieme zabezpečiť aj rozmery na mieru, ktoré splnia vaše špecifické požiadavky.

Otázka 5: Ako zlatý povlak zlepšuje výkon zariadenia?

A5:Zlato sa zlepšujetepelná strata, elektrická vodivosťaodolnosť proti korózii, ktoré všetky prispievajú k efektívnejšiemu aspoľahlivé polovodičové súčiastkys dlhšou prevádzkovou životnosťou.

Otázka 6: Ako zlepšuje adhézna vrstva zlatý povlak?

A6:Ten/Tá/Tochróm (Cr)adhézna fólia zaisťuje silné spojenie medzizlatá vrstvaasubstrát, čím sa zabráni delaminácii a zabezpečí sa integrita doštičky počas spracovania a používania.

Záver

Naše pozlátené kremíkové, zafírové a SiC doštičky ponúkajú pokročilé riešenia pre polovodičové aplikácie, poskytujú vynikajúcu elektrickú vodivosť, odvod tepla a odolnosť proti korózii. Tieto doštičky sú ideálne pre puzdrá polovodičov, výrobu LED diód, optoelektroniku a ďalšie. Vďaka vysoko čistému zlatu, prispôsobiteľnej hrúbke povlaku a vynikajúcej mechanickej odolnosti zabezpečujú dlhodobú spoľahlivosť a konzistentný výkon v náročných prostrediach.