Au potiahnutý plátok, zafírový plátok, kremíkový plátok, SiC plátok ，2 palce 4 palce 6 palcový, hrúbka potiahnutá zlatom 10nm 50nm 100nm
Kľúčové vlastnosti
| Funkcia | Popis |
| Substrátové materiály | Kremík (Si), zafír (Al₂O3), karbid kremíka (SiC) |
| Hrúbka zlatého povlaku | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Čistota zlata | 99,999 %čistota pre optimálny výkon |
| Priľnavý film | chróm (Cr), 99,98% čistota, zabezpečujúce silnú priľnavosť |
| Drsnosť povrchu | Niekoľko nm (hladká kvalita povrchu pre presné aplikácie) |
| Odolnosť (Si Wafer) | 1-30 Ohm/cm(v závislosti od typu) |
| Veľkosti oblátok | 2-palcový, 4-palcový, 6-palcovýa vlastné veľkosti |
| Hrúbka (Si Wafer) | 275 um, 381 um, 525 um |
| TTV (kolísanie celkovej hrúbky) | ≤20 um |
| Primárny plochý (Si Wafer) | 15,9 ± 1,65 mmdo32,5 ± 2,5 mm |
Prečo je zlatý náter nevyhnutný v polovodičovom priemysle
Elektrická vodivosť
Zlato je jedným z najlepších materiálovelektrické vedenie. Doštičky potiahnuté zlatom poskytujú cesty s nízkym odporom, ktoré sú nevyhnutné pre polovodičové zariadenia, ktoré vyžadujú rýchle a stabilné elektrické spojenia. Thevysoká čistotazlata zaisťuje optimálnu vodivosť a minimalizuje straty signálu.
Odolnosť proti korózii
Zlato jenekorozívnea vysoko odolný voči oxidácii. Vďaka tomu je ideálny pre polovodičové aplikácie, ktoré pracujú v drsnom prostredí alebo sú vystavené vysokým teplotám, vlhkosti alebo iným korozívnym podmienkam. Pozlátený plátok si zachová svoje elektrické vlastnosti a spoľahlivosť v priebehu času, pričom poskytuje adlhá životnosťpre zariadenia, v ktorých sa používa.
Tepelný manažment
Zlatévynikajúca tepelná vodivosťzabezpečuje, že teplo vznikajúce pri prevádzke polovodičových zariadení je efektívne odvádzané. Toto je obzvlášť dôležité pre aplikácie s vysokým výkonom, ako naprLED diódy, výkonovej elektroniky, aoptoelektronické zariadenia, kde nadmerné teplo môže viesť k poruche zariadenia, ak nie je správne spravované.
Mechanická odolnosť
Zlaté nátery poskytujúmechanická ochranak oblátke, čím sa zabráni poškodeniu povrchu počas manipulácie a spracovania. Táto pridaná vrstva ochrany zaisťuje, že doštičky si zachovajú svoju štrukturálnu integritu a spoľahlivosť aj v náročných podmienkach.
Charakteristiky po nanesení
Vylepšená kvalita povrchu
Zlatý povlak zlepšujehladkosť povrchuoblátky, ktorá je rozhodujúca prevysoká presnosťaplikácie. Thedrsnosť povrchuje minimalizovaná na niekoľko nanometrov, zaisťuje bezchybný povrch ideálny pre procesy ako naprspájanie drôtov, spájkovanie, afotolitografia.
Vylepšené vlastnosti lepenia a spájkovania
Zlatá vrstva zvýrazňujelepiace vlastnostioblátky, vďaka čomu je ideálny prespájanie drôtovaflip-chip bonding. Výsledkom sú bezpečné a dlhotrvajúce elektrické spojeniaIC balenieapolovodičové zostavy.
Bez korózie a s dlhou životnosťou
Zlatý povlak zaisťuje, že plátok zostane bez oxidácie a degradácie, a to aj po dlhšom vystavení drsným podmienkam prostredia. To prispieva kdlhodobá stabilitakonečného polovodičového zariadenia.
Tepelná a elektrická stabilita
Pozlátené doštičky poskytujú konzistentnétepelný rozptylaelektrická vodivosť, čo vedie k lepšiemu výkonu aspoľahlivosťzariadení v priebehu času, a to aj pri extrémnych teplotách.
Parametre
| Nehnuteľnosť | Hodnota |
| Substrátové materiály | Kremík (Si), zafír (Al₂O3), karbid kremíka (SiC) |
| Hrúbka zlatej vrstvy | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Čistota zlata | 99,999 %(vysoká čistota pre optimálny výkon) |
| Priľnavý film | chróm (Cr),99,98 %čistota |
| Drsnosť povrchu | Niekoľko nanometrov |
| Odolnosť (Si Wafer) | 1-30 Ohm/cm |
| Veľkosti oblátok | 2-palcový, 4-palcový, 6-palcový, vlastné veľkosti |
| Hrúbka oblátky Si | 275 um, 381 um, 525 um |
| TTV | ≤20 um |
| Primárny plochý (Si Wafer) | 15,9 ± 1,65 mmdo32,5 ± 2,5 mm |
Aplikácie plátkov potiahnutých zlatom
Balenie polovodičov
Oblátky potiahnuté zlatom sa vo veľkej miere používajú vIC balenie, kde ichelektrická vodivosť, mechanická odolnosť, atepelný rozptylvlastnosti zaručujú spoľahlivosťprepájaalepeniev polovodičových zariadeniach.
Výroba LED
Oblátky potiahnuté zlatom zohrávajú rozhodujúcu úlohuVýroba LED, kde vylepšujútepelný manažmentaelektrický výkon. Zlatá vrstva zaisťuje, že teplo generované vysokovýkonnými LED diódami je efektívne odvádzané, čo prispieva k dlhšej životnosti a lepšej účinnosti.
Optoelektronické zariadenia
In optoelektronika, pozlátené doštičky sa používajú v zariadeniach akofotodetektory, laserové diódy, asvetelné senzory. Zlatý povlak poskytuje vynikajúcetepelná vodivosťaelektrická stabilitazaisťuje konzistentný výkon v zariadeniach, ktoré vyžadujú presné ovládanie svetla a elektrických signálov.
Výkonová elektronika
Pozlátené oblátky sú nevyhnutné prenapájacie elektronické zariadenia, kde je rozhodujúca vysoká účinnosť a spoľahlivosť. Tieto oblátky zaisťujú stabilitukonverzia energieaodvod teplav zariadeniach ako naprvýkonové tranzistoryaregulátory napätia.
Mikroelektronika a MEMS
In mikroelektronikaaMEMS (mikroelektromechanické systémy), na tvorbu sa používajú pozlátené oblátkymikroelektromechanické komponentyktoré vyžadujú vysokú presnosť a odolnosť. Zlatá vrstva poskytuje stabilný elektrický výkon amechanická ochranav citlivých mikroelektronických zariadeniach.
Často kladené otázky (Q&A)
Q1: Prečo používať zlato na poťahovanie doštičiek?
A1:Používa sa na to zlatovynikajúca elektrická vodivosť, odolnosť proti korózii, atepelný manažmentvlastnosti. Zabezpečujespoľahlivé prepojenia, dlhšia životnosť zariadenia, akonzistentný výkonv polovodičových aplikáciách.
Otázka 2: Aké sú výhody používania doštičiek potiahnutých zlatom v polovodičových aplikáciách?
A2:Pozlátené oblátky poskytujúvysoká spoľahlivosť, dlhodobá stabilita, alepší elektrický a tepelný výkon. Tiež zlepšujúlepiace vlastnostia chrániť predoxidáciaakorózia.
Q3: Akú hrúbku zlatého povlaku si mám vybrať pre svoju aplikáciu?
A3:Ideálna hrúbka závisí od vašej konkrétnej aplikácie.10 nmje vhodný pre presné, jemné aplikácie, pričom50 nmdo100 nmnátery sa používajú pre zariadenia s vyšším výkonom.500 nmmôže byť použitý pre náročné aplikácie vyžadujúce hrubšie vrstvytrvanlivosťaodvod tepla.
Q4: Môžete prispôsobiť veľkosti oblátok?
A4:Áno, oblátky sú dostupné v2-palcový, 4-palcový, a6-palcovýštandardné veľkosti a môžeme tiež poskytnúť vlastné veľkosti, aby vyhovovali vašim špecifickým požiadavkám.
Otázka 5: Ako zlatý povlak zvyšuje výkon zariadenia?
A5:Zlato sa zlepšujetepelný rozptyl, elektrická vodivosť, aodolnosť proti korózii, z ktorých všetky prispievajú k efektívnejšiemu aspoľahlivé polovodičové zariadenias dlhšou prevádzkovou životnosťou.
Q6: Ako priľnavý film zlepšuje zlatý povlak?
A6:Thechróm (Cr)priľnavý film zaisťuje pevné spojenie medzizlatá vrstvaasubstrát, zabránenie delaminácii a zabezpečenie celistvosti plátku počas spracovania a použitia.
Záver
Naše doštičky z kremíka, zafíru a SiC s pozláteným povrchom ponúkajú pokročilé riešenia pre polovodičové aplikácie, ktoré poskytujú vynikajúcu elektrickú vodivosť, rozptyl tepla a odolnosť proti korózii. Tieto doštičky sú ideálne na balenie polovodičov, výrobu LED diód, optoelektroniku a ďalšie. Vďaka rýdzosti zlata, prispôsobiteľnej hrúbke povlaku a vynikajúcej mechanickej odolnosti zaisťujú dlhodobú spoľahlivosť a konzistentný výkon v náročných prostrediach.
Podrobný diagram
