p-type 4H/6H-P 3C-N TYP SIC substrát 4inch 〈111〉± 0,5°Zero MPD
Kompozitné substráty SiC typu 4H/6H-P Tabuľka bežných parametrov
4 kremík s priemerom palcaKarbidový (SiC) substrát Špecifikácia
stupňa | Nulová produkcia MPD Stupeň (Z stupeň) | Štandardná výroba Stupeň (P stupeň) | Dummy Grade (D stupeň) | ||
Priemer | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Hrúbka | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientácia oblátky | Mimo osi: 2,0°-4,0° smerom k [1120] ± 0,5° pre 4H/6H-P, Oos n:〈111〉± 0,5° pre 3C-N | ||||
Hustota mikropipe | 0 cm-2 | ||||
Odpor | p-typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primárna orientácia bytu | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Primárna plochá dĺžka | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundárna plochá dĺžka | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Vedľajšia orientácia bytu | Kremík lícom nahor: 90° CW. z bytu Prime±5,0° | ||||
Vylúčenie okrajov | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Drsnosť | poľský Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra < 0,2 nm | Ra < 0,5 nm | ||||
Okraje praskajú svetlom s vysokou intenzitou | žiadne | Kumulatívna dĺžka ≤ 10 mm, jednotlivá dĺžka ≤ 2 mm | |||
Šesťhranné platne s vysokou intenzitou svetla | Kumulatívna plocha ≤ 0,05 % | Kumulatívna plocha ≤ 0,1 % | |||
Polytypové oblasti podľa vysokej intenzity svetla | žiadne | Kumulatívna plocha ≤ 3 % | |||
Vizuálne uhlíkové inklúzie | Kumulatívna plocha ≤ 0,05 % | Kumulatívna plocha ≤ 3 % | |||
Silikónový povrch poškriabe vysoko intenzívnym svetlom | žiadne | Kumulatívna dĺžka ≤ 1 × priemer plátku | |||
Okrajové triesky s vysokou intenzitou svetla | Nie je povolené ≥0,2 mm šírka a hĺbka | 5 povolených, každý ≤ 1 mm | |||
Silikónová povrchová kontaminácia vysokou intenzitou | žiadne | ||||
Balenie | Kazeta s viacerými oblátkami alebo nádoba na jednu oblátku |
Poznámky:
※ Limity chýb sa vzťahujú na celý povrch plátku okrem oblasti vylúčenia okrajov. # Škrabance by sa mali kontrolovať iba na tvári Si.
4-palcový SiC substrát typu P 4H/6H-P 3C-N s orientáciou 〈111〉± 0,5° a triedou Zero MPD je široko používaný vo vysokovýkonných elektronických aplikáciách. Jeho vynikajúca tepelná vodivosť a vysoké prierazné napätie ho predurčujú pre výkonovú elektroniku, ako sú vysokonapäťové spínače, invertory a výkonové meniče, pracujúce v extrémnych podmienkach. Okrem toho odolnosť substrátu voči vysokým teplotám a korózii zaisťuje stabilný výkon v drsnom prostredí. Presná orientácia 〈111〉± 0,5° zvyšuje presnosť výroby, vďaka čomu je vhodná pre RF zariadenia a vysokofrekvenčné aplikácie, ako sú radarové systémy a bezdrôtové komunikačné zariadenia.
Výhody kompozitných substrátov SiC typu N zahŕňajú:
1. Vysoká tepelná vodivosť: Efektívny odvod tepla, vďaka čomu je vhodný pre vysokoteplotné prostredia a aplikácie s vysokým výkonom.
2. Vysoké prierazné napätie: Zaisťuje spoľahlivý výkon vo vysokonapäťových aplikáciách, ako sú výkonové meniče a invertory.
3. Zero MPD (Micro Pipe Defect) Grade: Zaručuje minimálne chyby, poskytuje stabilitu a vysokú spoľahlivosť v kritických elektronických zariadeniach.
4. Odolnosť proti korózii: Odolný v drsnom prostredí, zaisťuje dlhodobú funkčnosť v náročných podmienkach.
5. Presná orientácia 〈111〉± 0,5°: Umožňuje presné zarovnanie počas výroby, čím zlepšuje výkon zariadenia vo vysokofrekvenčných a RF aplikáciách.
Celkovo je 4-palcový SiC substrát typu P 4H/6H-P 3C-N s orientáciou 〈111〉± 0,5° a triedou Zero MPD vysokovýkonný materiál ideálny pre pokročilé elektronické aplikácie. Vďaka vynikajúcej tepelnej vodivosti a vysokému prieraznému napätiu je ideálny pre výkonovú elektroniku, ako sú vysokonapäťové spínače, invertory a meniče. Trieda Zero MPD zaisťuje minimálne chyby a poskytuje spoľahlivosť a stabilitu v kritických zariadeniach. Okrem toho odolnosť substrátu voči korózii a vysokým teplotám zaisťuje trvanlivosť v drsnom prostredí. Presná orientácia 〈111〉± 0,5° umožňuje presné zarovnanie počas výroby, vďaka čomu je veľmi vhodný pre RF zariadenia a vysokofrekvenčné aplikácie.