Substrát SIC typu p 4H/6H-P 3C-N TYPU 4 palce 〈111〉± 0,5°Nulová MPD
Tabuľka bežných parametrov kompozitných substrátov SiC typu 4H/6H-P
4 kremík s priemerom v palcochKarbidový (SiC) substrát Špecifikácia
Stupeň | Nulová produkcia MPD Stupeň (Z) Stupeň) | Štandardná produkcia Stupeň (P) Stupeň) | Dummy Grade (D Stupeň) | ||
Priemer | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||
Hrúbka | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientácia doštičky | Mimo osi: 2,0° – 4,0° smerom k [1120] ± 0,5° pre 4H/6H-P, OOs n: 〈111〉± 0,5° pre 3C-N | ||||
Hustota mikrotrubiek | 0 cm-2 | ||||
Odpor | typ p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primárna orientácia bytu | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Primárna dĺžka plochého | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Dĺžka sekundárneho plochého povrchu | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientácia sekundárneho bytu | Silikónová strana nahor: 90° v smere hodinových ručičiek od Prime Flat±5,0° | ||||
Vylúčenie okrajov | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Lúč/Osnova | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Drsnosť | Poľský Ra ≤ 1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Trhliny na okrajoch vystavené vysokointenzívnemu svetlu | Žiadne | Kumulatívna dĺžka ≤ 10 mm, jednotlivá dĺžka ≤ 2 mm | |||
Šesťhranné dosky s vysokou intenzitou svetla | Kumulatívna plocha ≤0,05 % | Kumulatívna plocha ≤0,1% | |||
Polytypické oblasti osvetlené svetlom s vysokou intenzitou | Žiadne | Kumulatívna plocha ≤ 3 % | |||
Vizuálne uhlíkové inklúzie | Kumulatívna plocha ≤0,05 % | Kumulatívna plocha ≤3% | |||
Škrabance na povrchu kremíka spôsobené svetlom s vysokou intenzitou | Žiadne | Kumulatívna dĺžka ≤ 1 × priemer doštičky | |||
Okrajové čipy s vysokou intenzitou svetla | Nie je povolená šírka a hĺbka ≥0,2 mm | 5 povolených, ≤1 mm každý | |||
Kontaminácia povrchu kremíka vysokou intenzitou | Žiadne | ||||
Balenie | Kazeta s viacerými doštičkami alebo nádoba s jednou doštičkou |
Poznámky:
※Limity pre chyby sa vzťahujú na celý povrch doštičky okrem oblasti s vylúčením hrán. # Škrabance by sa mali kontrolovať iba na povrchu Si.
4-palcový SiC substrát typu P s orientáciou 〈111〉± 0,5° a nulovým MPD sa široko používa vo vysokovýkonných elektronických aplikáciách. Jeho vynikajúca tepelná vodivosť a vysoké prierazné napätie ho robia ideálnym pre výkonovú elektroniku, ako sú vysokonapäťové spínače, meniče a výkonové meniče, pracujúce v extrémnych podmienkach. Odolnosť substrátu voči vysokým teplotám a korózii navyše zaisťuje stabilný výkon v náročných prostrediach. Presná orientácia 〈111〉± 0,5° zvyšuje presnosť výroby, vďaka čomu je vhodný pre RF zariadenia a vysokofrekvenčné aplikácie, ako sú radarové systémy a bezdrôtové komunikačné zariadenia.
Medzi výhody kompozitných substrátov SiC typu N patria:
1. Vysoká tepelná vodivosť: Efektívny odvod tepla, vďaka čomu je vhodný pre prostredia s vysokou teplotou a aplikácie s vysokým výkonom.
2. Vysoké prierazné napätie: Zaisťuje spoľahlivý výkon vo vysokonapäťových aplikáciách, ako sú výkonové meniče a invertory.
3. Stupeň nuly MPD (mikrochyby potrubia): Zaručuje minimálne chyby, poskytuje stabilitu a vysokú spoľahlivosť v kritických elektronických zariadeniach.
4. Odolnosť proti korózii: Odolná v náročných prostrediach, zabezpečujúca dlhodobú funkčnosť v náročných podmienkach.
5. Presná orientácia 〈111〉± 0,5°: Umožňuje presné zarovnanie počas výroby, čím sa zlepšuje výkon zariadenia vo vysokofrekvenčných a RF aplikáciách.
Celkovo je 4-palcový SiC substrát typu P s orientáciou 〈111〉± 0,5° a triedou Zero MPD vysoko výkonný materiál ideálny pre pokročilé elektronické aplikácie. Jeho vynikajúca tepelná vodivosť a vysoké prierazné napätie ho robia ideálnym pre výkonovú elektroniku, ako sú vysokonapäťové spínače, meniče a prevodníky. Trieda Zero MPD zaisťuje minimálne chyby, spoľahlivosť a stabilitu v kritických zariadeniach. Okrem toho odolnosť substrátu voči korózii a vysokým teplotám zaisťuje trvanlivosť v náročných prostrediach. Presná orientácia 〈111〉± 0,5° umožňuje presné zarovnanie počas výroby, vďaka čomu je veľmi vhodný pre RF zariadenia a vysokofrekvenčné aplikácie.
Podrobný diagram

