Presný mikrolaserový systém pre tvrdé a krehké materiály

Presný mikrotryskový laserový systém pre tvrdé a krehké materiály. Obrázok

Stručný popis:

Prehľad:

Tento pokročilý laserový obrábací systém, navrhnutý na presné spracovanie vysokohodnotných, tvrdých a krehkých materiálov, využíva technológiu mikrojetového laseru v spojení s laserovým zdrojom DPSS Nd:YAG a ponúka prevádzku s dvoma vlnovými dĺžkami 532 nm a 1064 nm. Vďaka konfigurovateľnému výkonu 50 W, 100 W a 200 W a pozoruhodnej presnosti polohovania ± 5 μm je systém optimalizovaný pre zrelé aplikácie, ako je rezanie, krájanie na kocky a zaoblovanie hrán karbidových doštičiek kremíka. Podporuje tiež širokú škálu materiálov novej generácie vrátane nitridu gália, diamantu, oxidu gália, leteckých kompozitov, substrátov LTCC, fotovoltaických doštičiek a scintilačných kryštálov.

Tento systém, vybavený motormi s lineárnym aj priamym pohonom, dosahuje dokonalú rovnováhu medzi vysokou presnosťou a rýchlosťou spracovania, vďaka čomu je ideálny pre výskumné inštitúcie aj priemyselnú výrobu.

Pošlite nám e-mail

Funkcie

Kľúčové vlastnosti

1. Dvojvlnový laserový zdroj Nd:YAG
Systém využíva diódovo čerpaný tuhý Nd:YAG laser a podporuje zelené (532 nm) aj infračervené (1064 nm) vlnové dĺžky. Táto dvojpásmová schopnosť umožňuje vynikajúcu kompatibilitu so širokým spektrom absorpčných profilov materiálov, čím sa zlepšuje rýchlosť a kvalita spracovania.

2. Inovatívny mikrojetový laserový prenos
Spojením laseru s vysokotlakovým vodným mikroprúdom tento systém využíva úplný vnútorný odraz na presné smerovanie laserovej energie pozdĺž prúdu vody. Tento jedinečný mechanizmus dodávania zaisťuje ultrajemné zaostrenie s minimálnym rozptylom a poskytuje šírku čiary až 20 μm, čím ponúka bezkonkurenčnú kvalitu rezu.

3. Tepelná regulácia v mikrorozmeroch
Integrovaný modul presného vodného chladenia reguluje teplotu v mieste spracovania a udržiava tepelne ovplyvnenú zónu (HAZ) v rozmedzí 5 μm. Táto funkcia je obzvlášť cenná pri práci s tepelne citlivými a lomovo náchylnými materiálmi, ako sú SiC alebo GaN.

4. Modulárna konfigurácia napájania
Platforma podporuje tri možnosti výkonu lasera – 50 W, 100 W a 200 W – čo zákazníkom umožňuje vybrať si konfiguráciu, ktorá zodpovedá ich požiadavkám na priepustnosť a rozlíšenie.

5. Platforma pre presné riadenie pohybu
Systém obsahuje vysoko presný stolík s polohovaním ±5 μm, s 5-osovým pohybom a voliteľnými lineárnymi alebo priamymi pohonnými motormi. To zaisťuje vysokú opakovateľnosť a flexibilitu, a to aj pri zložitých geometriách alebo dávkovom spracovaní.

Oblasti použitia

Spracovanie doštičiek z karbidu kremíka:

Ideálne na orezávanie hrán, krájanie a sekanie SiC doštičiek vo výkonovej elektronike.

Obrábanie substrátu z nitridu gália (GaN):

Podporuje vysoko presné ryhovanie a rezanie, prispôsobené pre RF a LED aplikácie.

Štruktúrovanie polovodičových prvkov so širokým zakázaným pásmom:

Kompatibilný s diamantom, oxidom gália a ďalšími novými materiálmi pre vysokofrekvenčné a vysokonapäťové aplikácie.

Rezanie leteckých kompozitov:

Presné rezanie keramických kompozitov a pokročilých substrátov leteckej kvality.

Materiály pre dlhodobé energetické zhodnotenie a fotovoltaické materiály:

Používa sa na vŕtanie mikroprechodov, hĺbenie drážok a ryhovanie pri výrobe vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov a solárnych článkov.

Scintilátor a optické tvarovanie kryštálov:

Umožňuje rezanie ytriovo-hliníkového granátu, LSO, BGO a iných presných optických materiálov s nízkym počtom defektov.

Špecifikácia

Špecifikácia	Hodnota
Typ laseru	DPSS Nd:YAG
Podporované vlnové dĺžky	532 nm / 1064 nm
Možnosti napájania	50W / 100W / 200W
Presnosť polohovania	±5 μm
Minimálna šírka čiary	≤20 μm
Zóna ovplyvnená teplom	≤5 μm
Pohybový systém	Lineárny / priamy pohonný motor
Maximálna hustota energie	Až 10⁷ W/cm²

Záver

Tento mikrojetový laserový systém nanovo definuje limity laserového obrábania tvrdých, krehkých a tepelne citlivých materiálov. Vďaka svojej jedinečnej integrácii laseru a vody, kompatibilite s dvojitou vlnovou dĺžkou a flexibilnému pohybovému systému ponúka riešenie na mieru pre výskumníkov, výrobcov a systémových integrátorov pracujúcich s najmodernejšími materiálmi. Či už sa používa v polovodičových továrňach, leteckých laboratóriách alebo pri výrobe solárnych panelov, táto platforma poskytuje spoľahlivosť, opakovateľnosť a presnosť, ktoré umožňujú spracovanie materiálov novej generácie.