Zariadenie na rast zafírových ingotov Czochralski CZ metóda na výrobu zafírových doštičiek s rozmermi 2 až 12 palcov
Princíp fungovania
Metóda CZ funguje prostredníctvom nasledujúcich krokov:
1. Tavenie surovín: Vysoko čistý Al₂O₃ (čistota > 99,999 %) sa taví v irídiovom tégliku pri teplote 2050 – 2100 °C.
2. Zavedenie zárodočného kryštálu: Zárodočný kryštál sa spustí do taveniny a následne sa rýchlo potiahne, čím sa vytvorí krk (priemer <1 mm), aby sa eliminovali dislokácie.
3. Tvorba ramien a rast objemu: Rýchlosť ťahania sa zníži na 0,2 – 1 mm/h, čím sa postupne zväčší priemer kryštálov na cieľovú veľkosť (napr. 4 – 12 palcov).
4. Žíhanie a chladenie: Kryštál sa chladí rýchlosťou 0,1 – 0,5 °C/min, aby sa minimalizovalo praskanie vyvolané tepelným napätím.
5. Kompatibilné typy kryštálov:
Elektronická trieda: Polovodičové substráty (TTV <5 μm)
Optická trieda: UV laserové okná (priepustnosť > 90 % pri 200 nm)
Dopované varianty: Rubín (koncentrácia Cr³⁺ 0,01 – 0,5 hmot. %), modrá zafírová trubica
Základné komponenty systému
1. Taviaci systém
Irídiový téglik: Odolný voči teplotám 2300 °C, odolný voči korózii, kompatibilný s veľkými taveninami (100 – 400 kg).
Indukčná vykurovacia pec: Viaczónová nezávislá regulácia teploty (±0,5 °C), optimalizované teplotné gradienty.
2. Systém ťahania a otáčania
Vysoko presný servomotor: Rozlíšenie ťahania 0,01 mm/h, rotačná súosovosť <0,01 mm.
Magnetické tesnenie s kvapalinou: Bezkontaktný prenos pre nepretržitý rast (> 72 hodín).
3. Systém tepelnej regulácie
PID regulácia v uzavretej slučke: Nastavenie výkonu v reálnom čase (50 – 200 kW) na stabilizáciu tepelného poľa.
Ochrana inertným plynom: Zmes Ar/N₂ (čistota 99,999 %) na zabránenie oxidácii.
4. Automatizácia a monitorovanie
Monitorovanie priemeru CCD snímača: Spätná väzba v reálnom čase (presnosť ±0,01 mm).
Infračervená termografia: Monitoruje morfológiu rozhrania tuhá látka-kvapalina.
Porovnanie metód CZ vs. KY
Parameter | Metóda CZ | Metóda KY |
Maximálna veľkosť kryštálov | 12 palcov (300 mm) | 400 mm (ingot v tvare hrušky) |
Hustota defektov | <100/cm² | <50/cm² |
Tempo rastu | 0,5–5 mm/h | 0,1–2 mm/h |
Spotreba energie | 50 – 80 kWh/kg | 80 – 120 kWh/kg |
Aplikácie | LED substráty, GaN epitaxia | Optické okná, veľké ingoty |
Náklady | Mierna (vysoká investícia do vybavenia) | Vysoká (zložitý proces) |
Kľúčové aplikácie
1. Polovodičový priemysel
GaN epitaxné substráty: 2–8-palcové doštičky (TTV <10 μm) pre mikro-LED a laserové diódy.
SOI doštičky: Drsnosť povrchu <0,2 nm pre 3D integrované čipy.
2. Optoelektronika
Okná UV laseru: Znesú hustotu výkonu 200 W/cm² pre litografickú optiku.
Infračervené komponenty: Absorpčný koeficient <10⁻³ cm⁻¹ pre termovíziu.
3. Spotrebná elektronika
Kryty fotoaparátov pre smartfóny: Tvrdosť podľa Mohsovej stupnice 9, 10× zlepšenie odolnosti proti poškriabaniu.
Displeje inteligentných hodiniek: Hrúbka 0,3 – 0,5 mm, priepustnosť svetla > 92 %.
4. Obrana a letecký priemysel
Okná jadrového reaktora: Radiačná tolerancia do 10¹⁶ n/cm².
Vysokovýkonné laserové zrkadlá: Tepelná deformácia <λ/20@1064 nm.
Služby spoločnosti XKH
1. Prispôsobenie zariadenia
Škálovateľný dizajn komory: konfigurácie s rozmermi Φ200 – 400 mm pre výrobu 2 – 12-palcových doštičiek.
Flexibilita dopovania: Podporuje dopovanie vzácnymi zeminami (Er/Yb) a prechodnými kovmi (Ti/Cr) pre dosiahnutie optoelektronických vlastností na mieru.
2. Komplexná podpora
Optimalizácia procesov: Vopred overené receptúry (50+) pre LED, RF zariadenia a radiačne kalené súčiastky.
Globálna servisná sieť: Nepretržitá vzdialená diagnostika a údržba na mieste s 24-mesačnou zárukou.
3. Následné spracovanie
Výroba doštičiek: Krájanie, brúsenie a leštenie doštičiek s rozmermi 2 – 12 palcov (rovina C/A).
Produkty s pridanou hodnotou:
Optické komponenty: UV/IR okienka (hrúbka 0,5 – 50 mm).
Materiály šperkárskej kvality: rubín Cr³⁺ (s certifikátom GIA), hviezdicový zafír Ti³⁺.
4. Technické vedenie
Certifikácie: Doštičky kompatibilné s EMI.
Patenty: Hlavné patenty v oblasti inovácií metódy CZ.
Záver
Zariadenie metódy CZ poskytuje kompatibilitu s veľkými rozmermi, ultranízku mieru chybovosti a vysokú stabilitu procesu, vďaka čomu je štandardom v tomto odvetví pre LED, polovodičové a obranné aplikácie. Spoločnosť XKH poskytuje komplexnú podporu od nasadenia zariadenia až po následné spracovanie, čo umožňuje klientom dosiahnuť nákladovo efektívnu a vysokovýkonnú výrobu zafírových kryštálov.

