Inverzná viaclanová diamantová píla s otočným kývaním, vysoká rýchlosť a presnosť

Viaclanová diamantová píla s obráteným výkyvom, vysokorýchlostná a vysoko presná, obrázok na obrázku

Stručný popis:

TJ2000 je viacdrôtový rezací systém navrhnutý na presné rezanie tvrdých a krehkých materiálov, ktorý kombinuje vysokú rýchlosť, vysokú presnosť a vynikajúcu stabilitu. Stroj využíva obrátenú štruktúru, v ktorej sa obrobok otáča a posúva smerom nadol zhora nadol, zatiaľ čo diamantové lano zostáva nehybné.

Pošlite nám e-mail

Funkcie

Podrobný diagram

Prehľad produktu

TJ2000 je vysokorýchlostná, vysoko presná viaclanková diamantová píla navrhnutá na presné rezanie tvrdých a krehkých materiálov.
Systém využíva obrátenú štruktúru, v ktorej sa obrobok otáča a posúva smerom nadol zhora nadol, zatiaľ čo diamantové lano zostáva nehybné.
Táto koncepcia rezania účinne znižuje vibrácie drôtu a vytváranie vzorov, čím poskytuje vysoký prietok spolu s vynikajúcou kvalitou povrchu a rozmerovou presnosťou.

Aplikačné materiály a veľkosť obrobku

Stroj TJ2000 je určený na rezanie veľkých a ultratenkých materiálov:

Karbid kremíka (SiC)
Zafír
Pokročilá keramika
Drahé kovy
Kremeň
Polovodičové materiály
Optické sklo
Vrstvené sklo

Maximálna veľkosť obrobku:φ204 × 500 mm.
Rozsah hrúbky rezu:0,1 – 20 mm, s typickou presnosťou hrúbky okolo0,01 mm, zahŕňajúce štandardné doštičky a ultratenké substráty pre:

Krájanie krištáľových ingotov
Výroba zafírového substrátu
Otvor keramického substrátu
Rezanie optických súčiastok atď.

Metóda rezania a riadenie pohybu

Metóda rezania:inverzné kyvné rezanie(hojdačky obrobku, stacionárne diamantové lano)
Rozsah hojdania:±8°
Rýchlosť hojdania:≈ 0,83°/s
Vertikálny zdvih pracovného stola:250 mm
Maximálna hĺbka rezu:500 mm

Neustále sa meniaca trajektória rezu výrazne potláča periodické stopy po drôte a interferenčné vzory, čím sa zlepšuje rovinnosť povrchu a rovnomernosť hrúbky.
Architektúra pohonu s plným servopohonom zaisťuje presný a opakovateľný pohyb na všetkých osiach.

Diamantový drôtový jednoradový rezací stroj na materiály SiC/Safír/Kremeň/Keramika 3

Systém drôtov a rezný výkon

Podporované priemery diamantového lana:0,1 – 0,5 mm
Rýchlosť drôtu: až2000 m/min
Rýchlosť rezania:0,01 – 10 mm/min
Rozsah rezného napätia:10 – 60 N, nastaviteľné s0,1 Nminimálny krok
Kapacita úložného priestoru pre drôty: až20 kmdrôtu (na základe φ0,25 mm)

Tieto funkcie umožňujú:

Jemné doladenie procesných parametrov pre rôzne materiály a priemery drôtov
Vysokoúčinné krájanie bez straty kvality povrchu
Dlhé nepretržité rezanie s menším počtom výmen drôtu a vyššou prevádzkyschopnosťou zariadenia

Chladiace, filtračné a pomocné systémy

Objem nádrže na chladiacu kvapalinu:300 l
Vysokoúčinný systém cirkulácie reznej kvapaliny s antikoróznou ochranou

Systém poskytuje:

Stabilné chladenie a mazanie v zóne rezania
Efektívne odstraňovanie triesok
Znížené odštiepenie hrán, mikrotrhliny a tepelné poškodenie
Predĺžená životnosť diamantového lana a vodiacich valčekov

Štruktúra stroja a konfigurácia napájania

Napájanie:AC 380 V / 50 Hz, trojfázové, päťvodičové
Celkový inštalovaný výkon:≤ 92 kW
Vodou chladený hlavný motor a viacero nezávislých servomotorov pre:
- Navíjanie a posúvanie drôtu
- Regulácia napätia
- Hojdačka na pracovnom stole
- Zdvíhanie pracovného stola atď.

Mechanická štruktúra:

Celkové rozmery (vrátane skrine vahadla):≈ 2850 × 1320 × 3000 mm
Hmotnosť stroja:≈ 8000 kg

Vysokopevnostný rám a odolná konštrukcia zaisťujú vynikajúcu odolnosť voči vibráciám a dlhodobú stabilitu pri vysokom zaťažení a dlhodobej prevádzke.
Ergonomické ovládacie zariadenie HMI a optimalizovaný priestor pre údržbu uľahčujú nakladanie/vykladanie veľkých obrobkov a bežný servis.

Štruktúra stroja a konfigurácia napájania

Nie.	Položka	Špecifikácia
1	Maximálna veľkosť obrobku	Ø204 × 500 mm
2	Priemer hlavného valcového povlaku	Ø240 × 510 mm, dva hlavné valce
3	Rýchlosť pohybu drôtu	2000 m/min (max.)
4	Priemer diamantového lana	0,1 – 0,5 mm
5	Skladovacia kapacita zásobovacieho kolesa	20 km (na základe diamantového lana s priemerom Ø 0,25 mm)
6	Rozsah hrúbky rezu	0,1 – 20 mm
7	Presnosť rezania	0,01 mm
8	Vertikálny zdvíhací zdvih pracovnej stanice	250 mm
9	Metóda rezania	Obrobok sa kýva a klesá zhora nadol, zatiaľ čo diamantové lano zostáva nehybné
10	Rýchlosť rezania	0,01 – 10 mm/min
11	Vodná nádrž	300 l
12	Rezná kvapalina	Vysokoúčinná rezná kvapalina s ochranou proti hrdzi
13	Uhol natočenia	±8°
14	Rýchlosť hojdania	0,83°/s
15	Maximálne rezné napätie	10 – 60 N, minimálna nastavovacia jednotka 0,1 N
16	Hĺbka rezu (nosnosť)	500 mm
17	Pracovné stoly	1
18	Napájací zdroj	Trojfázové, päťvodičové striedavé napätie 380 V / 50 Hz
19	Celkový výkon obrábacieho stroja	≤ 92 kW
20	Hlavný motor (chladenie cirkuláciou vody)	22 kW × 2
21	Zapojenie motora	2 kW × 1
22	Motor výkyvu pracovného stola	1,5 kW × 1
23	Motor na zdvíhanie a spúšťanie pracovného stola	0,4 kW × 1
24	Motor s reguláciou napätia (chladenie cirkuláciou vody)	5,5 kW × 2
25	Motor na uvoľnenie a zber drôtu	15 kW × 2
26	Vonkajšie rozmery (bez skrine vahadla)	2660 × 1320 × 2660 mm
27	Vonkajšie rozmery (vrátane skrine vahadla)	2850 × 1320 × 3000 mm
28	Hmotnosť stroja	8000 kg

Často kladené otázky o kremenných okuliaroch

Otázka 1. Aké materiály dokáže TJ2000 rezať?

A:
TJ2000 je určený na presné rezanie tvrdých a krehkých materiálov vrátane:

Karbid kremíka (SiC)
Zafír
Pokročilá / technická keramika
Drahé kovy a tvrdé zliatiny (v závislosti od tvrdosti a spracovania)
Kremeňové a špeciálne sklá
Polovodičové kryštálové materiály
Optické sklo a vrstvené sklo

Otázka 2. Aká je maximálna veľkosť obrobku a rozsah hrúbky rezu?

Maximálna veľkosť obrobku:Ø204 × 500 mm
Rozsah hrúbky rezu:0,1 – 20 mm
Typická presnosť hrúbky:≈ 0,01 mm(v závislosti od materiálu a procesných podmienok)

To sa týka štandardných doštičiek aj ultratenkých substrátov.

O nás

Spoločnosť XKH sa špecializuje na vývoj, výrobu a predaj high-tech technológií v oblasti špeciálneho optického skla a nových kryštálových materiálov. Naše produkty slúžia optickej elektronike, spotrebnej elektronike a armáde. Ponúkame zafírové optické komponenty, kryty šošoviek mobilných telefónov, keramiku, LT, karbid kremíka SIC, kremeň a polovodičové kryštálové doštičky. Vďaka odborným znalostiam a najmodernejšiemu vybaveniu vynikáme v spracovaní neštandardných produktov s cieľom stať sa popredným podnikom v oblasti high-tech optoelektronických materiálov.