156 mm 159 mm 6 palcový zafírový plátok pre nosič C-Plane DSP TTV

Stručný opis:

156 mm/159 mm priemer, 6″ Al2O3 obojstranne leštené (DSP) zafírové doštičky s TTV menej ako 3 mikróny pre nosné dosky.Dodatočné doštičky 8″/6″/5″/2″/3″/4″/5″ os C, os A, os R, os M.C-plane zafírové doštičky s priemerom až 6 palcov (6″/6 palcov), s jednostranne lešteným (SSP) alebo obojstranne lešteným (DSP) povrchom as hrúbkou 650 mikrónov alebo 1 000 mikrónov.

Pošlite nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

Špecifikácia

Položka	6-palcové zafírové doštičky C-plane (0001).
Kryštálové materiály	99 999 %, vysoká čistota, monokryštalický Al2O3
stupňa	Prime, Epi-Ready
Orientácia povrchu	C-rovina(0001)
	Vychýlenie roviny C smerom k osi M 0,2 +/- 0,1°
Priemer	100,0 mm +/- 0,1 mm
Hrúbka	650 μm +/- 25 μm
Primárna orientácia bytu	C-rovina (00-01) +/- 0,2°
Jednostranne leštené	Predný povrch	Epi-leštené, Ra < 0,2 nm (podľa AFM)
(SSP)	Zadný povrch	Jemne mletý, Ra = 0,8 μm až 1,2 μm
Obojstranne leštené	Predný povrch	Epi-leštené, Ra < 0,2 nm (podľa AFM)
(DSP)	Zadný povrch	Epi-leštené, Ra < 0,2 nm (podľa AFM)
TTV	< 20 μm
LUKA	< 20 μm
WARP	< 20 μm
Čistenie / Balenie	Čistiace a vákuové balenie triedy 100,
	25 kusov v jednom kazetovom balení alebo v balení po jednom kuse.

Metódu Kylopoulos (metóda KY) v súčasnosti používa mnoho spoločností v Číne na výrobu zafírových kryštálov pre použitie v elektronickom a optickom priemysle.

V tomto procese sa vysoko čistý oxid hlinitý taví v tégliku pri teplotách nad 2100 stupňov Celzia.Téglik je zvyčajne vyrobený z volfrámu alebo molybdénu.Presne orientovaný zárodočný kryštál je ponorený do roztaveného oxidu hlinitého.Zárodočný kryštál sa pomaly ťahá nahor a môže sa súčasne otáčať.Presným riadením teplotného gradientu, rýchlosti ťahania a rýchlosti chladenia možno z taveniny vyrobiť veľký, jednokryštálový, takmer valcový ingot.

Po vyrastení monokryštálových zafírových ingotov sa z nich vyvŕtajú valcové tyčinky, ktoré sa potom narežú na požadovanú hrúbku okna a nakoniec vyleštia na požadovanú povrchovú úpravu.