Priemer 300 x 1,0 mm hrúbka zafírového plátku C-Plane SSP/DSP

Stručný opis:

Spoločnosť Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. môže vyrábať zafírové doštičky s rôznymi orientáciami povrchu (rovina c, r, a a m) a riadiť uhol odrezania v rozmedzí 0,1 stupňa.Pomocou našej patentovanej technológie sme schopní dosiahnuť vysokú kvalitu potrebnú pre také aplikácie, ako je epitaxný rast a lepenie plátkov.

Pošlite nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

Zavedenie krabičky na oblátky

Kryštálové materiály	99 999 % Al2O3, vysoká čistota, monokryštalický, Al2O3
Krištáľová kvalita	Inklúzie, blokové značky, dvojčatá, farba, mikrobubliny a centrá rozptylu neexistujú
Priemer	2 palce	3 palce	4 palce	6 palcov ～ 12 palcov
Priemer	50,8 ± 0,1 mm	76,2 ± 0,2 mm	100 ± 0,3 mm	V súlade s ustanoveniami štandardnej výroby
Hrúbka	430 ± 15 um	550 ± 15 um	650 ± 20 um	Môže byť prispôsobené zákazníkom
Orientácia	Rovina C (0001) až Rovina M (1-100) alebo Rovina A (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, Rovina (1-102), A-rovina (1 1-2 0 ), M-rovina (1-1 0 0), ľubovoľná orientácia , ľubovoľný uhol
Primárna plochá dĺžka	16,0±1 mm	22,0 ± 1,0 mm	32,5±1,5 mm	V súlade s ustanoveniami štandardnej výroby
Primárna orientácia bytu	Rovina A (11-20) ± 0,2°
TTV	≤10 um	≤15 um	≤ 20 um	≤ 30 um
LTV	≤10 um	≤15 um	≤ 20 um	≤ 30 um
TIR	≤10 um	≤15 um	≤ 20 um	≤ 30 um
LUKA	≤10 um	≤15 um	≤ 20 um	≤ 30 um
Warp	≤10 um	≤15 um	≤ 20 um	≤ 30 um
Predný povrch	Epi-leštené (Ra < 0,2 nm)

*Úklon: Odchýlka stredového bodu strednej plochy voľného, neupevneného plátku od referenčnej roviny, kde je referenčná rovina definovaná tromi rohmi rovnostranného trojuholníka.

*Warp: Rozdiel medzi maximálnou a minimálnou vzdialenosťou stredného povrchu voľného, neupevneného plátku od referenčnej roviny definovanej vyššie.

Vysokokvalitné produkty a služby pre polovodičové zariadenia novej generácie a epitaxný rast:

Vysoký stupeň rovinnosti (riadená TTV, oblúk, osnova atď.)

Vysokokvalitné čistenie (nízka kontaminácia časticami, nízka kontaminácia kovov)

Vŕtanie podkladu, drážkovanie, rezanie a leštenie zadnej strany

Pripojenie údajov, ako je čistota a tvar substrátu (voliteľné)

Ak potrebujete zafírové substráty, neváhajte kontaktovať:

mail:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Vrátime sa k vám čo najskôr!