SiO2 tenký film tepelný oxid kremíkový plátok 4 palce 6 palcov 8 palcov 12 palcov

Hlavný proces výroby doštičiek z oxidovaného kremíka zvyčajne zahŕňa nasledujúce kroky: rast monokryštalického kremíka, rezanie na doštičky, leštenie, čistenie a oxidácia.

Rast monokryštalického kremíka: Po prvé, monokryštalický kremík sa pestuje pri vysokých teplotách metódami, ako je Czochralského metóda alebo metóda Float-zone.Táto metóda umožňuje prípravu monokryštálov kremíka s vysokou čistotou a integritou mriežky.

Rezanie na kocky: Vypestovaný monokryštalický kremík má zvyčajne valcový tvar a je potrebné ho narezať na tenké plátky, ktoré sa majú použiť ako substrát plátkov.Rezanie sa zvyčajne vykonáva diamantovou frézou.

Leštenie: Povrch narezaného plátku môže byť nerovný a na získanie hladkého povrchu vyžaduje chemicko-mechanické leštenie.

Čistenie: Leštený plátok sa čistí, aby sa odstránili nečistoty a prach.

Oxidácia: Nakoniec sa kremíkové doštičky vložia do vysokoteplotnej pece na oxidačné spracovanie, aby sa vytvorila ochranná vrstva oxidu kremičitého, aby sa zlepšili jeho elektrické vlastnosti a mechanická pevnosť, a tiež aby slúžili ako izolačná vrstva v integrovaných obvodoch.

Medzi hlavné použitia doštičiek z oxidovaného kremíka patrí výroba integrovaných obvodov, výroba solárnych článkov a výroba iných elektronických zariadení.Doštičky z oxidu kremičitého sú široko používané v oblasti polovodičových materiálov pre ich vynikajúce mechanické vlastnosti, rozmerovú a chemickú stabilitu, schopnosť pracovať pri vysokých teplotách a vysokých tlakoch, ako aj dobré izolačné a optické vlastnosti.

Medzi jeho výhody patrí úplná kryštálová štruktúra, čisté chemické zloženie, presné rozmery, dobré mechanické vlastnosti atď. Vďaka týmto vlastnostiam sú doštičky z oxidu kremičitého obzvlášť vhodné na výrobu vysokovýkonných integrovaných obvodov a iných mikroelektronických zariadení.